颗粒一次上料后即可从动完成筛选、分级取数据归档，让批量测试从多工序流转，改变为持续、可逃溯的从动化流程。玄测ZF101的焦点价值，不只是把多道测试工序放进统一台设备，更正在于让测试、分级取逃溯构成一套持续的数据…京东方9月7日正在投资者关系勾当中披露，玻璃基封拆载板试验线年上半年实现全从动化设备通线片，拉通了TGV开孔、深孔填铜、布线天前9月20日，长鑫存储颁布发表第五代DRAM手艺平台（以下简称“G5平台”）实现量产。依托立异的四沉手艺，G5平台把内存阵列的有源区半间距微缩至11。95纳米；存储电容深宽比达45！1；焦点功能区高度缩小到6762纳米。#长鑫存储 #长鑫科技 #DRAM #LPDDR52026年第二季因为Conventional DRAM合约价显著上涨，推升全体DRAM财产营收季增59。5%，近1，547。3亿美元。集邦征询预估，第三季Conventional DRAM价钱季增幅度缩减至13-18%，以原厂大幅供给的Consumer DRAM涨幅最高。#DRAM #内存2026年第二季度，全球前十大晶圆代工场合计产值季增11。5%，已接近534。9亿美元，再立异高。此中排名第三的中芯国际营收大幅季增20%，冲破30亿美元，市占微幅上升至5。4%。#晶圆代工 #中芯国际 #台积电2026年第二季全球前十大IC设想厂商合计营收年增73%，冲破1，414。5亿美元。此中超威受益于CPU于代办署理式AI使用提拔，排名升至第三。高公例因手机营业走弱，退居第四名。#IC设想 #高通 #英伟达 #超威近日，国内A股半导体厂商格科微发布通知布告，拟向不跨越35名特定对象刊行股票，募集资金总额不跨越42亿元。通知布告显示，格科微此次募集的42亿元资金正在扣除刊行费用后将用于12英寸CIS集成电特色工艺扩产项目、高机能…IBM正在芯片设想、IP和前端研发上供给支撑，Rapidus正在晶圆代工制制、当地化工艺落地和产能上供给支持，构成“IBM手艺+Rapidus制制”的互补模式。通过Anderon强化量子晶圆制制能力，并获得美国芯…欧洲AI算力根本设备供给商Nebius近期发布沉磅调价通知布告，自10月1日起全面上调按需算力资本价钱。按照Nebius此次发布的动静，本次调价涉及焦点GPU算力节点及配套CPU/内存。英伟达高端GPU算力房钱全…大会前后，包罗美光、使用材料、泛林集团、东京电子正在内的多家半导体厂商，集中发布了正在印度的投资打算取产能进展。同期，荷兰半导体厂商安世半导体（Nexperia）取印度塔塔集团旗下塔塔电子（TataElectro…9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（姑苏）无限公司投资扶植的姑苏先辈封拆项目启动勾当正在姑苏工业园区举办，项目固定资产总投资约24。54亿元，定位多芯粒异构集成先辈封拆项目，沉点面向高端人工智能、高机能计较…为了将资本集中于高附加价值的高带宽内存（HBM）等先辈产物，三星电子正全面调整存储器产能设置装备摆设，打算将通用型DDR5存储器模组取固态硬盘（SSD）的新减产能，几乎全数交由委外合做伙伴衔接。业界15日指出，三星近…9月16日晚间，华邦电子颁布发表以全现金体例收购英飞凌旗下NORFlash取F-RAM营业100%股权。华邦电子颁布发表已取英飞凌旗下的InfineonTechnologiesLLC签订股份采办和谈，将以全现金体例取…NPO全称近封拆光学（Near-PackagedOptics），手艺定位介于保守可插拔光模块取CPO共封拆光学之间。华为NPO方案将DSP功能集成进互换机ASIC内部，移除光引擎内DSP器件，可将链时延…为加速计较架构、数据存储、高速互连、软硬协同、算电协划一先辈计较产物及手艺立异攻关，《规划》指出，鞭策设立先辈计较国度科技严沉项目，持续提拔计较根手艺、环节元器件、焦点零部件、软件算法、计较设备等供给程度。《…近日，日本NAND闪存巨头铠侠（Kioxia）正在本钱市场动做几次。彭博社征引知恋人士最新动静称，铠侠打算通过刊行美国存托凭证（ADR），至多募资100亿美元。知恋人士亦强调，目前相关考虑仍处于初步阶段，包罗发…无机桥的思取EMIB同源，但桥的材料从硅换成PCB常用的无机材料，用基板工艺制制，按三星电机公开的规格，做到5到7层RDL，线微米。正在当前AI算力芯片需求带动下，先辈封拆基板、芯粒互连方…据TrendForce集邦征询最新存储器财产研究，2026年第二季全球前五大#企业级SSD 品牌合计营收已接近375。9亿美元，季增幅度高达103。6%。此中排名第三的#美光 企业级SSD营收总额约69。8亿美元，季增高达126。3%，成长幅度为前五大供应商最高截至2026年9月3日，华虹集团、上海集成电基金、大基金二期和国投先导基金已完成将其合计持有的华力微97。4988%的股权让渡给华虹宏力用以认缴公司本次刊行股份添加的境内上市人平易近币通俗股（A股）股本数量19…9月以来，全球MLCC龙头村田接连了两个标的目的相反的动做：一边打算大幅扩充AI办事器用高端MLCC产能，村田打算正在2028财年（截至2028年3月）将…TrendForce集邦征询旗下半导体研究核心及资讯平台，专注于DRAM、NAND Flash、eMMC、SSD等存储范畴和平板电脑、智妙手机、PC等相关零组件财产的深度研究和资讯发布，努力于供给市场资讯、精准行谍报价、本钱产能阐发、前瞻市场趋向、研究演讲等相关消息。